Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) DSP56824BU70

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

DSP56824BU70

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Risk Rank

5.8

Clock Frequency-Max

70 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

Supply Voltage-Min

2.7 V

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

70 MHz

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

16

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

内存(字)

3584

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

长度

14 mm

宽度

14 mm

无铅

含铅