Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) KMPC885VR66

包装/外壳

BGA

表面安装

YES

引脚数

357

质量

2.094208g

Frequency(Max)

66MHz

包装

Bulk

JESD-609代码

e1

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

357

ECCN 代码

5A002

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

95°C

最小工作温度

0°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

频率

66MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

357

工作电源电压

1.8V

内存大小

8kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

数据总线宽度

32b

无卤素

无卤素

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES

核数量

1

长度

25mm

座位高度(最大)

2.52mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅