Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC10319P

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

MC10319P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.83

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Sample Rate

25 MHz

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

电源电流-最大值

133 mA

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

座位高度-最大

5.08 mm

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.39%

模拟输入电压-最大值

2.5 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

负供电电压

-5.2 V

模拟输入电压-最小值

-2.5 V

长度

31.75 mm

宽度

15.24 mm