Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC12011P

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

MC12011P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP,

Risk Rank

8.75

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

+5V TTL OPERATION ALSO; ON-CHIP ECL TO TTL TRANSLATOR

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

家人

ECL

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.44 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

PRESCALER

传播延迟(tpd)

8.2 ns

电源电流-最大值(ICC)

88 mA

fmax-Min

500 MHz

数据/时钟输入数量

1

长度

19.175 mm

宽度

7.62 mm