Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC1558SU

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

MC1558SU

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

CERAMIC, DIP-8

Risk Rank

5.05

Common-mode Reject Ratio-Nom

90 dB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

20 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T8

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

1000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.5 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

输入失调电压-最大值

6000 µV

压摆率-Min

10 V/us

长度

10.415 mm

宽度

7.62 mm