Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC3301P

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

MC3301P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

PLASTIC, DIP-14

Risk Rank

8.5

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

0.5 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

14 mA

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

4.69 mm

统一增益 BW-（标准值）

4000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.3 µA

电源电压限制-最大值

28 V

电压增益 - 最小值

1200

长度

18.86 mm

宽度

7.62 mm