Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC33290DR2

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

PLASTIC, SOIC-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC33290DR2

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.69

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

BCDMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-最小值

8 V

电源电压1-最大值

18 V

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm