Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC33399DR2

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

13.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC33399DR2

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.58

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm