Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC3419-1L

表面安装

NO

终端数量

18

Manufacturer Part Number

MC3419-1L

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP, DIP18,.3

Risk Rank

8.75

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

电源

-48 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.2 mA

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-48 V

电池供电

CONSTANT CURRENT

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-48 V

马克斯噪音

10 dBrnC

长度

22.73 mm

宽度

7.62 mm