Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC54F251J

表面安装

NO

终端数量

16

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Prop.

10.5 ns

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Load Capacitance (CL)

50 pF

Risk Rank

5.2

Package Description

DIP, DIP16,.3

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC54F251J

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.19 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

10.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

22 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.3 mm