Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC68HC05B4P

表面安装

NO

终端数量

48

Manufacturer Part Number

MC68HC05B4P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP, DIP48,.6

Risk Rank

5.91

Clock Frequency-Max

4.2 MHz

Number of I/O Lines

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP48,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

176

ROM(word)

4160

Supply Voltage-Max

5.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.97 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T48

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

2.1 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

9 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.08 mm

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

MROM

长度

61.72 mm

宽度

15.24 mm