Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC68HC705C8S

表面安装

NO

终端数量

40

Manufacturer Part Number

MC68HC705C8S

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DIP, DIP40,.6

Risk Rank

5.91

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

176

ROM(word)

7744

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

2.1 MHz

电源电流-最大值

7 mA

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

UVPROM