Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC74AC157DR2

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

MC74AC157DR2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOIC-16

Risk Rank

5.59

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

附加功能

TTL兼容输入

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AC

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

9 ns

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm