Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC74AC259D

表面安装

YES

终端数量

16

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

MC74AC259D

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOIC-16

Risk Rank

5.64

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

1

家人

AC

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

17 ns

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm