Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC74HC153DR2

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

MC74HC153DR2

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

SOP, SOP16,.25

Risk Rank

5.89

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Prop.

42 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

输入数量

4

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.004 A