Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC8T26AP

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

MC8T26AP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Risk Rank

8.78

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.44 mm

差分输出

NO

输出极性

INVERTED

输入特性

STANDARD

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

4

接收器位数

4

接收延迟-最大

14 ns

传输延迟-最大值

14 ns

长度

19.175 mm

宽度

7.62 mm