Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MCM511000P10

表面安装

NO

终端数量

18

Manufacturer Part Number

MCM511000P10

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP, DIP18,.3

Risk Rank

5.86

Access Time-Max

100 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

1

记忆密度

1048576 bit

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

快速页面 DRAM

刷新周期

512

访问模式

快速页面

长度

22.1 mm

宽度

7.62 mm