Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MRF9060MBR1

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MRF9060MBR1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

TO-272

Package Description

PLASTIC, CASE 1337-03, 2 PIN

Manufacturer Package Code

CASE 1337-03

Risk Rank

5.66

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

40

无铅代码

有

端子表面处理

未说明

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDFM-F2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-272

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段