Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MSC8103M1200F

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

332

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

最高工作温度

75°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

1.6V

端子间距

0.8mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

300MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

332

JESD-30代码

S-PBGA-B332

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.7V

电源

1.63.3V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.55V

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

16

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

内存(字)

262144

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

长度

17mm

座位高度(最大)

3.18mm

宽度

17mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅