Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MSC8113TMP3600V

底架

表面贴装

包装/外壳

FCBGA

Frequency(Max)

300MHz

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

431

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

1

端子间距

0.8mm

频率

300MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

431

JESD-30代码

S-PBGA-B431

电源电压-最大值(Vsup)

1.13V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.07V

界面

Ethernet, I2C, UART

内存大小

1.4MB

数据总线宽度

32b

无卤素

无卤素

消费者集成电路类型

消费电路

长度

20mm

座位高度(最大)

3.3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准