Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) XPC8260ZU166A

表面安装

YES

终端数量

480

Manufacturer Part Number

XPC8260ZU166A

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

LBGA,

Risk Rank

8.28

Clock Frequency-Max

66 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Min

2.4 V

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B480

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

166 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm