Fujitsu FMM3193VI

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

HSOF, FL32,.25,25

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL32,.25,25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FMM3193VI

Package Code

HSOF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.9

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

显示驱动

技术

GAAS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-CDSO-F16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

接口IC类型

电路接口

负供电电压

-5.2 V

宽度

5 mm

长度

5.5 mm

达到SVHC

compliant