Fujitsu MB15E03SLPV

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VBCC, LCC16,.13X.18,25

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC16,.13X.18,25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MB15E03SLPV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VBCC

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BCC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 2.4V TO 5.5V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

PLL或频率合成电路

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PBCC-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

0.8 mm

宽度

3.4 mm

长度

4.55 mm