注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
MB7232RA-25Z
品牌
Fujitsu
utmel 编号
922-MB7232RA-25Z
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DIP, DIP24,.3
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
MB7232RA-25Z详情
技术参数
Fujitsu MB7232RA-25Z重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
24
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
FUJITSU LTD
Part Package Code
DIP
Package Description
Risk Rank
5.92
Number of Words
1024 words
Number of Words Code
1000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
Package Equivalence Code
DIP24,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-XDIP-T24
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
组织结构
1KX8
内存宽度
8
记忆密度
8192 bit
内存IC类型
OTP ROM
MB7232RA-25Z拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
MB7232RA-25Z零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:HLACCD068A-L1
封装:--
品牌:Fujitsu
库存:0
型号:FCN-724P014-G/WM
型号:FBR22ND03-P
型号:FBR22NH24-P
型号:FBR21NH18-P
型号:FBR22D01-P
购物车 (0件产品)