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技术文档
型号
MB8167A70C
品牌
Fujitsu
utmel 编号
922-MB8167A70C
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DIP, DIP20,.3
起订量
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MB8167A70C详情
技术参数
Fujitsu MB8167A70C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
20
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
FUJITSU LTD
Package Description
Risk Rank
5.88
Access Time-Max
70 ns
Number of Words
16384 words
Number of Words Code
16000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP20,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-XDIP-T20
资历状况
不合格
电源
温度等级
COMMERCIAL
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.025 mA
组织结构
16KX1
输出特性
3-STATE
内存宽度
1
记忆密度
16384 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
SEPARATE
内存IC类型
标准SRAM
MB8167A70C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:HLACCD068A-L1
封装:--
品牌:Fujitsu
库存:0
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