Fujitsu MB81C67-35CZ

表面安装

NO

终端数量

20

Access Time-Max

35 ns

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words

16384 words

Manufacturer Part Number

MB81C67-35CZ

Manufacturer

FUJITSU Limited

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

16KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V