Fujitsu MB82DP02183F-65L

表面安装

YES

终端数量

71

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited

Manufacturer Part Number

MB82DP02183F-65L

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

接触制造商

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.76

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

71

JESD-30代码

R-PBGA-B71

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.1 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.6 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路