Fujitsu MB85R1002BGT-GE1

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

MB85R1002BGT-GE1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,30

Risk Rank

5.25

Access Time-Max

100 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

1048576 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

8.1 mm

宽度

6.1 mm