Fujitsu MB86064

表面安装

YES

终端数量

120

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

MB86064

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

120

JESD-30代码

S-PBGA-B120

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

14

转换器类型

D/A CONVERTER

输入位代码

BINARY

输入格式

PARALLEL, WORD