Fujitsu MB86064PB-G

表面安装

YES

终端数量

120

Manufacturer Part Number

MB86064PB-G

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA120,23X23,20

Risk Rank

5.87

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA120,23X23,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Settling Time-Nom (tstl)

0.0018 µs

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

120

JESD-30代码

S-PBGA-B120

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

14

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1.68 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.0122%

输入位代码

BINARY

输入格式

PARALLEL, WORD

长度

12 mm

宽度

12 mm