Fujitsu MB96F355ASBPMC-GSE2

表面安装

YES

终端数量

64

RAM(byte)

8192

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

ROM(word)

81920

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.51

Package Description

QFP, QFP64,.55SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.55SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MB96F355ASBPMC-GSE2

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

56 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

60 mA

位元大小

16

处理器系列

F2MC-16F

只读存储器可编程性

FLASH