Fujitsu MBCG24173-6224PF

安装类型

表面贴装

房屋材料

Thermoplastic

位置或引脚数量(网格)

939 (31 x 31)

触点材料 - 配套

Copper Alloy

触点材料 - 柱子

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

操作温度

--

系列

--

包装

Tray

零件状态

Obsolete

终端

Solder

类型

PGA, ZIF (ZIP)

间距 - 配套

0.050 (1.27mm)

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

端子柱长度

--

间距--柱子

0.050 (1.27mm)

特征

封闭框架

触点表面处理厚度 - 配套

15.0µin (0.38µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

15.0µin (0.38µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0