注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MBCG24173-6224PF
品牌
Fujitsu
utmel 编号
922-MBCG24173-6224PF
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC, QFP
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MBCG24173-6224PF详情
技术参数
Fujitsu MBCG24173-6224PF重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
房屋材料
Thermoplastic
位置或引脚数量(网格)
939 (31 x 31)
触点材料 - 配套
Copper Alloy
触点材料 - 柱子
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
系列
包装
Tray
零件状态
Obsolete
终端
Solder
类型
PGA, ZIF (ZIP)
间距 - 配套
0.050 (1.27mm)
触点表面处理 - 柱子
触点电阻
端子柱长度
间距--柱子
特征
封闭框架
触点表面处理厚度 - 配套
15.0µin (0.38µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
UL94 V-0
MBCG24173-6224PF拓展信息
公司资质
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