Fujitsu MBF110PFW1-LP-ES

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

SSOP, SSOP80,1,20

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP80,1,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MBF110PFW1LPES

Package Code

SSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

FUJITSU Limited

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.14

Part Package Code

SOIC

附加功能

ALSO REQUIRES A 3V TO 5.5V DIGITAL SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PDSO-G80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

宽度

24 mm

长度

24 mm

达到SVHC

compliant