Fujitsu MBM10474-15C

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

MBM10474-15C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.4

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

15 ns

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

1KX4

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

负电源电压

-5.2 V