Fujitsu MBM10474A-5CZ

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

MBM10474A-5CZ

Number of Words

1024 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA INC

Risk Rank

5.84

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.84 mm

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-5.2 V

宽度

10.16 mm

长度

30.3 mm