Fujitsu MBM27C512-25Z-W

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MBM27C512-25Z-W

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

524288 bit

I/O类型

COMMON

达到SVHC

compliant