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SOMDIMM-LPC3250

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Future Designs Inc. SOMDIMM-LPC3250

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对比

型号

SOMDIMM-LPC3250

品牌

Future Designs Inc.

utmel 编号

925-SOMDIMM-LPC3250

商品类别

评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP

封装

Module

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MODULE DIMM LPC3250 ARM9

起订量

1最小包装量--

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SOMDIMM-LPC3250

SOMDIMM-LPC3250 Future Designs Inc. MODULE DIMM LPC3250 ARM9

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SOMDIMM-LPC3250详情

技术参数

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Future Designs Inc. SOMDIMM-LPC3250重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

固定式
包装/外壳

Module
Operating Systems

Linux
系列

LPC3200
已出版

2009
零件状态

Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)
类型

MCU 32-Bit
核心处理器

ARM9
使用的 IC/零件

LPC3250
评估套件

有
核心架构

ARM
内容

Board(s)
板型

评估平台
RoHS状态

符合RoHS标准

0个相似型号

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