您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 开发板，套件，编程器 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP SOMDIMM-LPC3250
SOMDIMM-LPC3250
SOMDIMM-LPC3250

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

Future Designs Inc. SOMDIMM-LPC3250

  • 收藏
  • 对比

型号

SOMDIMM-LPC3250

品牌

Future Designs Inc.

utmel 编号

925-SOMDIMM-LPC3250

商品类别

评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP

封装

Module

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MODULE DIMM LPC3250 ARM9

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
SOMDIMM-LPC3250
SOMDIMM-LPC3250 Future Designs Inc. MODULE DIMM LPC3250 ARM9

请发送询价，我们将立即回复。

库存:

请发送询价，我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

SOMDIMM-LPC3250详情

技术参数

PDF文档

Future Designs Inc. SOMDIMM-LPC3250重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    固定式

  • 包装/外壳

    Module

  • Operating Systems

    Linux

  • 系列

    LPC3200

  • 已出版

    2009

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 类型

    MCU 32-Bit

  • 核心处理器

    ARM9

  • 使用的 IC/零件

    LPC3250

  • 评估套件

    有

  • 核心架构

    ARM

  • 内容

    Board(s)

  • 板型

    评估平台

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

0个相似型号

技术文档: Future Designs Inc. SOMDIMM-LPC3250.

SOMDIMM-LPC3250拓展信息

热销零件

相关分类

热门搜索

SOMDIMM-LPC3250零件

DB-TSSOP-SKT
DB-TSSOP-SKT

Future Designs Inc.

SOMDIMM-LPC1788
SOMDIMM-LPC1788

Future Designs Inc.

DB-TSSOP-LPC938
DB-TSSOP-LPC938

Future Designs Inc.

DB-LQFP48-LPC2103
DB-LQFP48-LPC2103

Future Designs Inc.

DB-DIP8-LPC901
DB-DIP8-LPC901

Future Designs Inc.

DB-SO8-LPC908
DB-SO8-LPC908

Future Designs Inc.

DB-TQFP44-89V52X2
DB-TQFP44-89V52X2

Future Designs Inc.

DB-PLCC44-LPC952
DB-PLCC44-LPC952

Future Designs Inc.

SOMDIMM-LPC2478
SOMDIMM-LPC2478

Future Designs Inc.

IRD-LPC1768-DEV
IRD-LPC1768-DEV

Future Designs Inc.

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

SYG-S7G2-70C-MDK

型号：SYG-S7G2-70C-MDK

封装：--

品牌：Future Designs Inc.

库存：0

询价
SYG-S7G2-SOM

型号：SYG-S7G2-SOM

封装：Module

品牌：Future Designs Inc.

￥1,532.652202

购买
SOMDIMM-RX62N

型号：SOMDIMM-RX62N

封装：Module

品牌：Future Designs Inc.

库存：0

询价
SYG-S7G2-43C-MDK

型号：SYG-S7G2-43C-MDK

封装：--

品牌：Future Designs Inc.

￥2,618.615979

购买
SYG-S7G2-MDK

型号：SYG-S7G2-MDK

封装：--

品牌：Future Designs Inc.

￥1,412.207527

购买
DB-LQFP48-LPC2106

型号：DB-LQFP48-LPC2106

封装：LQFP

品牌：Future Designs Inc.

库存：0

询价