GD GD25Q10OIGR

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GD25Q10OIGR

Clock Frequency-Max (fCLK)

120 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ELM Technology Corp

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ELM TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.78

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

宽度

2.96 mm

长度

4.4 mm