C-874-18-AR
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General Devices C-874-18-AR

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型号

C-874-18-AR

utmel 编号

2982-C-874-18-AR

商品类别

无类别的

封装

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

交货地

大陆

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立即发货

ROHS

ECAD

简介

Two-Section Solid Bearing Slides Rohs Compliant: Yes /General Devices C-874-18-AR

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C-874-18-AR详情

General Devices C-874-18-AR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

  • 供应商器件包装

    LLDS; MiniMelf

  • Package

    Bulk

  • Base Product Number

    BZV55-C15

  • Impedance (Max) (Zzt)

    30 Ohms

  • 厂商

    NXP USA Inc.

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -65°C ~ 200°C

  • 系列

    -

  • 容差

    ±5%

  • 反向泄漏电流@ Vr

    50 nA @ 10.5 V

  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

    900 mV @ 10 mA

  • 功率 - 最大

    500 mW

  • 电压 - 齐纳(标准值)(Vz)

    15 V

0个相似型号

C-874-18-AR拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS