General Electric CLXP3B

安装类型

通孔

包装/外壳

165-BFCPGA

供应商器件包装

165-CCGA (21x25)

Package

Tray

Base Product Number

5962F1120101

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

技术

SRAM - Synchronous, QDR II+

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

内存大小

72Mbit

时钟频率

250 MHz

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

4M x 18