GeneSiC Semiconductor FR30GR02

生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 6 months ago)

工厂交货时间

10 Weeks

底架

Chassis, Stud, Through Hole

安装类型

Chassis, Stud Mount

包装/外壳

DO-203AB, DO-5, Stud

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Bulk

已出版

2003

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

1

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.80

螺距

2.54mm

端子位置

UPPER

方向

直角

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

O-MUPM-D1

接头数量

3

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard, Reverse Polarity

反向泄漏电流@ Vr

25μA @ 50V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1V @ 30A

箱体转运

ANODE

正向电流

30A

工作温度 - 结点

-40°C~125°C

最大浪涌电流

300A

正向电压

1.4V

最大反向电压（DC）

400V

平均整流电流

30A

相位的数量

1

反向恢复时间

200 ns

峰值反向电流

25μA

最大重复反向电压(Vrrm)

400V

反向电压

400V

恢复时间

200 ns

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

符合RoHS标准