GeneSiC Semiconductor MURF1030CT

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Description

ITO-220AB, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MURF1030CT

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SANGDEST MICROELECTRONICS (NANJING) CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.3 V

Risk Rank

5.16

应用

超快恢复

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

300 V

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大非代表Pk前进电流

150 A

反向电流-最大值

10 µA

反向恢复时间-最大值

0.05 µs