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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 应用 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 电源电流-最大值 | 座位高度-最大 | 通信IC类型 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | GD16523-100BA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | GD16523-100BA | Obsolete | INTEL CORP | QFP | HLFQFP, QFP100,.63SQ,20 | 5.84 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HLFQFP | QFP100,.63SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3.3 V | SONET;SDH | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.5 mm | compliant | 100 | S-PQFP-G100 | 不合格 | 3.3 V | INDUSTRIAL | 0.277 mA | 1.6 mm | ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX | 14 mm | 14 mm |
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