GigaDevice GD25LQ16WIGR

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GD25LQ16WIGR

Clock Frequency-Max (fCLK)

120 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.75

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX1

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

1

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

宽度

5 mm

长度

6 mm