GigaDevice GD25Q41BSIGR

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

8

Package Description

0.208 INCH, GREEN, SOP-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GD25Q41BSIGR

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

4194304 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.45

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

27.12°C/W @ 100 LFM

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX1

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

1

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.969 (50.00mm)

直径

--