GigaDevice GD55B01GEFIRR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

供应商器件包装

16-SOP

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

厂商

GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Maximum Clock Frequency

133 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Active Read Current - Max

50 mA

Supply Voltage-Min

2.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

技术

FLASH - NOR (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

内存大小

1Gbit

时钟频率

133 MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI, DTR

数据总线宽度

8 bit

组织结构

128 M x 8

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

128M x 8