GigaDevice GD5F1GQ4UBZIGY

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

GD5F1GQ4UBZIGY

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC

Package Description

TBGA,

Risk Rank

5.73

Clock Frequency-Max (fCLK)

120 MHz

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

附加功能

IT ALSO HAVE MEMORY WIDTH X1

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX4

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

备用内存宽度

2

长度

8 mm

宽度

6 mm