GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25D05CEIGR

工厂交货时间

4 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-XFDFN Exposed Pad

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

电压 - 供电

2.7V~3.6V

内存大小

512Kb 64K x 8

时钟频率

100MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Dual I/O

写入周期时间 - 字符、页面

50μs, 4ms

RoHS状态

ROHS3 Compliant